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Notizie aziendali su "Piramide" a tre strati di substrati ceramici: Al₂O₃ alla base, AlN al centro, Si₃N₄ in cima
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"Piramide" a tre strati di substrati ceramici: Al₂O₃ alla base, AlN al centro, Si₃N₄ in cima

2025-01-26
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Da un punto di vista delle prestazioni e dei costi, Al₂O₃, AlN e Si₃N₄ formano una "piramide" di ruoli, ciascuno dominante in specifici livelli di applicazioni piuttosto che impegnarsi in una semplice competizione in cui il vincitore prende tutto.

Al₂O₃, con un'imbattibile convenienza economica, serve i mercati inferiori e di massa; AlN, con un'elevata conducibilità termica e basse perdite dielettriche, domina le applicazioni ad alta potenza e ad alta frequenza; e Si₃N₄, che funge da "tetto delle prestazioni", si rivolge ad ambienti ad alta tensione, alta affidabilità e ad alto shock.

Proprio come i materiali FR-4 e high-Tg coesistono a lungo termine nella tecnologia PCB, il futuro dei substrati ceramici riguarda la scelta del materiale migliore per ogni scenario, non il dominio di un singolo materiale in tutti i casi d'uso.

Quando si pianificano le roadmap dei substrati ceramici, è fondamentale comprendere prima lo scenario applicativo e le probabili modalità di guasto, quindi abbinare di conseguenza Al₂O₃ / AlN / Si₃N₄ invece di decidere puramente in base al prezzo o alle classifiche delle schede tecniche.

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