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Substrati ceramici in nitruro di silicio a bassa perdita dielettrica e alta resistenza — La scelta preferita per il packaging dei semiconduttori di prossima generazione

Poiché le tecnologie del SiC (carburo di silicio) e del GaN (nitruro di gallio) continuano a rimodellare l'industria dell'elettronica di potenza, la domanda di materiali di imballaggio affidabili e ad alte prestazioni è in aumento.Substrati ceramici di nitruro di silicio (Si3N4), caratterizzati da basse perdite dielettriche, elevata resistenza isolante e eccezionale resistenza meccanica, sono diventati una scelta privilegiata per applicazioni avanzate di moduli di potenza. Prodotto da polvere di Si3N4 di alta purezza e sinterizzato a temperature superiori a 2000 °C, il substrato ceramico del nitruro di silicio raggiunge una costante dielettrica inferiore a 8 e una tangente di perdita (tanδ) < 0.001, garantendo una minima perdita di energia alle alte frequenze, con una resistenza alla piegatura superiore a 800 MPa e un'eccellente resistenza agli urti termici,il substrato mantiene l'integrità strutturale anche in condizioni difficili di ciclo termico. Per i moduli semiconduttori ad alta potenza come IGBT, MOSFET e dispositivi SiC, la bassa proprietà dielettrica garantisce una trasmissione efficiente del segnale,mentre l'alta resistenza meccanica aumenta l'affidabilità e la resistenza alle vibrazioniRispetto all'alumina e al nitruro di alluminio, i substrati Si3N4 combinano un'elevata conducibilità termica (> 80 W/m·K) con una resistenza alla frattura superiore, rendendoli ideali per i sistemi di propulsione di veicoli elettrici,unità di controllo della trazione ferroviaria, e moduli di ricarica rapida. Oggi, i substrati ceramici al nitruro di silicio sono ampiamente utilizzati nei sistemi di controllo dei motori a nuova energia, negli inverter industriali, nei moduli di conversione di potenza e negli amplificatori delle stazioni base 5G,fornire un isolamento stabile e un'efficace dissipazione del caloreCon il loro ineguagliabile equilibrio di prestazioni termiche, elettriche e meccaniche, i substrati Si3N4 stanno ridefinendo gli standard della prossima generazione di imballaggi per semiconduttori.

2025

02/28

Sovraccarico dei moduli di alimentazione EV? I substrati Si₃N₄ ad alto isolamento migliorano l'affidabilità del sistema

I moduli di potenza dei veicoli elettrici operano spesso in condizioni estreme — alta corrente, alta frequenza e cicli termici continui. Queste sollecitazioni causano delaminazione, affaticamento della saldatura e, infine, guasto del dispositivo. Il substrato in nitruro di silicio ad alto isolamento è progettato per risolvere questi problemi combinando un'elevata conduttività termica (≥90 W/m·K), un'elevata rigidità dielettrica (≥20 kV/mm) e un'eccezionale robustezza meccanica (≥600 MPa) in un'unica piattaforma. Con un CTE di 3×10⁻⁶/K, il substrato si abbina perfettamente ai chip in silicio o SiC, riducendo l'affaticamento termico e migliorando l'affidabilità a lungo termine. La metallizzazione in rame AMB o DBC offre un'eccellente adesione e una bassa resistenza termica per una dissipazione del calore efficiente. I dati sul campo mostrano che i moduli basati su Si₃N₄ possono funzionare per oltre 2000 ore a 125°C senza degradazione e mantenere la stabilità in oltre 100.000 cicli termici. Oggi, i substrati Si₃N₄ sono ampiamente utilizzati negli inverter di trazione EV, nei caricabatterie di bordo, nei convertitori DC-DC e nei sistemi di accumulo di energia, offrendo un funzionamento più sicuro, una maggiore densità di potenza e una maggiore durata rispetto alle ceramiche tradizionali. Per i produttori che cercano un'affidabilità di nuova generazione, questa tecnologia garantisce un isolamento elettrico eccezionale e prestazioni di gestione termica in ambienti automobilistici difficili.

2025

02/04

Substrati ceramici ad alta conduttività termica a nitruro di silicio aumentano la dissipazione del calore per i moduli EV e IGBT

Con il rapido sviluppo dei veicoli elettrici (EV), dell'alta velocità ferroviaria e dei nuovi sistemi di ricarica energetica, la gestione termica dei dispositivi di potenza è diventata un fattore critico per l'affidabilità del sistema. Il substrato ceramico in nitruro di silicio (Si₃N₄) ad alta conducibilità termica è emerso come materiale chiave per l'imballaggio avanzato e la dissipazione del calore nei dispositivi a semiconduttore di terza generazione come IGBT, MOSFET e moduli SiC. Prodotto da polvere di nitruro di silicio ad alta purezza, il substrato viene sinterizzato a temperature superiori a 2000°C utilizzando una formula proprietaria e un processo di pressatura a caldo. Raggiunge una conducibilità termica superiore a 80W/(m·K) mantenendo un eccellente isolamento elettrico, basse perdite dielettriche e un'elevata resistenza meccanica. Rispetto all'allumina e al nitruro di alluminio, le ceramiche Si₃N₄ offrono una tenacità superiore e una maggiore resistenza agli shock termici, garantendo una maggiore durata dei dispositivi e una maggiore stabilità del sistema. Nei moduli di azionamento dei motori EV, negli inverter, nei convertitori DC/DC e nelle stazioni di ricarica rapida, il substrato ceramico Si₃N₄ riduce efficacemente la temperatura di giunzione e migliora l'efficienza della dissipazione del calore. La sua eccezionale tenacità alla frattura e la resistenza ai cicli termici lo rendono ideale per condizioni difficili come i veicoli ibridi e i sistemi di alimentazione per il trasporto ferroviario. Oltre all'industria dei veicoli elettrici, i substrati in nitruro di silicio sono utilizzati anche nei sistemi di trazione ferroviaria, nei moduli di controllo dell'elettronica di potenza, negli inverter industriali e negli inverter solari. Con la loro combinazione di alta conducibilità termica, isolamento elettrico e affidabilità, i substrati Si₃N₄ stanno ridefinendo il futuro dell'imballaggio dell'elettronica di potenza e della gestione termica.

2025

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